led封装哪些材料在生产过程中可能被硫化，应该怎样预防
发布时间：
2023-04-17 10:34
led灯珠在封装过程中哪些材料在生产过程中可能被硫化
1.固晶工序 ：镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;
2.固晶工序 ：银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;
3.固晶工序 ：硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法完全固化，会导致粘结力下降或者失效;
4.点胶、点粉、封装工序：硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法完全固化，产品失效;
5.点粉工序 ：荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。
预防方法
首先，我们要避免LED暴露在偏酸性的车间环境中，因为含氮酸性气体会与银发生反应，导致产品失去光泽。其次，我们要确认采购的LED配套物料中是否含有硫、卤素等物质，以防止与LED材料发生化学反应，造成产品失效。此外，我们还要使用脱硫手套、手指套、无硫口罩等防护用品，使用无硫清洗剂，清洗后再使用含硫PCB板，并设置专用无硫烤箱。
最后，要注意易发生硅胶“中毒”的物质，如含N、P、S等有机化合物、重金属离子化合物等，以及有机橡胶、环氧树脂、聚氨酯树脂、焊剂等物料。这些物质会影响LED产品的可靠性和光电性能，因此我们要避免使用或者采取防护措施。
led封装厂
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